Technologia Ultra Durable 3

W drugiej połowie 2008 roku GIGABYTE wprowadził do sprzedaży płyty główne z innowacyjną technologią Ultra Durable 3, którą wyróżnia podwójna ilość miedzi wprowadzona do wnętrza podstawy płyty głównej, czyli płytki PCB.

Jako doskonały przewodnik miedź zapewnia lepszą wydajność energetyczną, przyspiesza odprowadzanie nadmiaru ciepła z krytycznych obszarów płyty głównej oraz znacznie zwiększa możliwości overclockingu sprzętu.

Dodatkową zaletą technologii UD3 są najlepszej jakości komponenty:
kondensatory aluminiowo-polimerowe o podwyższonej trwałości,
cewki z rdzeniem ferrytowym,
tranzystory MOSFET z niskim RDS(on).
Zapewniają one trwałość, wydajność oraz doskonałą stabilność płyty głównej.

Team GIGABYTE