|
Plytka PCB z podwojna iloscia miedzi (2 uncje)
Znaczne obnizenie temperatury, dwukrotnie nizsza impedancja |
|
PCB (plytka drukowana)
2 uncjowa miedziana warstwa na PCB = waga miedzi na powierzchni 0.09 m2 wynosi 2 uncje. |
|
Waga |
Grubosc |
1.0 oz |
35 µm (µ = micro) |
2.0 oz |
70 µm (µ = micro) |
|
|
|
|
Chlodzenie az do 50°C |
|

* Pomiar CPU VRM przy wyposazeniu systemu w chlodzenie blokiem wodnym przy 100% mocy CPU |
 |
Podwojenie ilosci miedzi zapewnilo bardziej wydajne odprowadzanie ciepla z krytycznych obszarow plyty glownej. Technologia GIGABYTE Ultra Durable 3 umozliwia obnizenie temperatury pracy az do 50°C w porownaniu z tradycyjnymi plytami.* |
|
Konfiguracja:
CPU : Intel Core 2 Quad Extreme QX6800
Pamiec : DDR2 800 512MB *2
VGA : NX73G-128D-RH |
|
Test aplikacji:
Software: Intel P4MaxPower @ 100% Power
Typ chlodzenia: chlodzenie wodne; aby zniwelowac przeplyw powietrza niekorzystnie wplywajacy na precyzje pomiarow
Temp. otoczenia: 25°C |
|
|
|
Charakterystyka termiczna plyty |
 |
* Pomiar CPU VRM przy pelnym obciazeniu procesora. |
|
|
Nizsze RDS(on) MOSFET |
? Minimalizacja strat energii tranzystorow.
? Nizsza temperatura, mniejsze gabaryty, lepsza charakterystyka termalna. |
W ukladach MOSFET GIGABYTE uzyl nizszego RDS(on). Sa to uklady zaprojektowane tak, by zoptymalizowac i zwiekszyc przeplyw pradu. Korzyscia plynaca z korzystania z drozszych komponentow jest mniejszy pobor pradu w czasie procesow przelaczania, co ostatecznie zapewnia mniejsza emisje ciepla. |
 |
Czym jest MOSFET?
MOSFET jest rodzajem przelacznika pradu regulujacym jego obieg. |
|
|
 |
|
Temperatura |
|
|
|
Nizsze RDS(on) MOSFET |
16% nizsza |
|
Tradycyjny MOSFET |
|
|
|
Temperatury RDS(on) MOSFET sa o 16% nizsze niz w tradycyjnym MOSFECIE. |
|
Nizszy opor = Mniej pobieranego pradu = Nizsza temperatura pracy |
|
|
|
|
|
Pobor Mocy |
Nizszy pobor mocy powoduje
mniejsze wydzielanie ciepla |
|
|
|
|
|
|
|
|
Rownanie mocy: P = I 2 x R
(P: Moc, I : Prad, R: Rezystancja) |
|
|
|
|