|
|
Super stabilne i wydajne zasilanie
|
|
|
|
Płyty główne GIGABYTE z technologią Ultra Durable™ 5 wykorzystują układy scalone IR3550 PowIRstage®, które są w stanie dostarczyć prąd o natężeniu do 60A i charakteryzują się mniejszymi stratami energii, wyższą wydajnością i lepszym rozprowadzaniem ciepła.
|
|
|
Wszystkie elementy układu zostały połączone ze sobą za pomocą miedzianych, wysoko przewodzących ścieżek a nie tradycyjnych przewodów. Dzięki temu zredukowano starty energii do minimum.
|
Połączenia pomiędzy układami MOSFET również wykonano z miedzi, która najlepiej przewodzi prąd i dodatkowo rozprasza powstałe ciepło. |
Specjalny sterownik MOSFET firmy International Rectifier. |
Górny MOSFET (Control FET) posiada niskie napięcie bramki. Dolny MOSFET (SyncFET) posiada zintegrowaną Diodę Schottkiego, dla jak najwyższej efektywności. |
Bardzo krótka droga od dołu urządzenia, poprzez kontrolę FET (cykl ON) lub Sync FET (Duty OFF cyklu) i przez miedź. To kolejny powód dla którego, urządzenie jest tak wytrzymałe i może dostarczać do 60A. |
Specjalna miedziana ścieżka przewodząca odprowadza ciepło z dala od silikonu. |
|
|
Tradycyjny wygląd sekcji zasilania CPU |
Kontroler PWM |
Sterownik MOSFET |
Tradycyjne MOSFETy
górny i dolny MOSFET |
Dławik |
Kondensator |
CPU |
|
|
Strefy sekcji zasilania Q & A
|
|
Co to jest sekcja zasilania CPU?
Sekcja zasilania CPU łączy różne elementy płyty głównej, ktore są odpowiedzialne za dostarczenie zasilania do procesora (kontroler PWM, sterownik MOSFET, tradycyjne MOSFETy (górny i dolny), dławiki, kondensatory i związane z nimi obwody).
Co to jest MOSFET ?
MOSFET jest jednym z najważniejszych elementów strefy zasilania procesora, ponieważ jest to pierwszy przełącznik, który zezwala lub zapobiega przepływowi prądu do procesora. Przełącznik jest kontrolowany poprzez sterownik MOSFET i kontroler PWM. MOSFET należy do najbardziej kosztownych elementów konstrukcji zasilania.
Co to jest faza zasilania ?
Faza zasilania, to pojedynczy stabilizator napięcia procesora, który składa się zw sterownika MOSFETu, MOSFETu górnego oraz dolnego (lub czasami tylko z jednego tranzystora MOSFET). Fazy zasilania powstają dzisiaj przy wykorzystaniu wielu nowoczesnych technologii, dzięki czemu są coraz bardziej wydajne.
Co to jest tradycyjny MOSFET (również znany jako D-Pak MOSFET...) ?
Tradycyjny MOSFET to mniej zaawansowany układ tranystora MOSFET, który jest wykorzystywany w sekcji zasilania procesora, gdzie górny i dolny MOSFET oraz sterownik MOSFET stanowią 3 odrębne chipy. Jest to układ mniej wydajny niż ten jednochipowy PowIRStage, zastosowany przez GIGABYTE. |
|
|
|
|
|
|
|
IR wykorzystała światowej klasy technologię scalania opracowaną dla DirectFET®, ulepszając wydajność cieplną układów scalonych PowIRstage®. |
|
Pojedynczy układ scalony* |
vs. |
Układ wielo-chipowy |
|
|
Sterownik IC |
|
|
*zgł. patentowe |
|
|
|
Tradycyjny układ MOSFET składa się z wielu, połączonych ze sobą chipów: górnego i dolnego MOSFETU i sterownika. Poprzez łączenia między nimi, powstają straty energii i w związku z tym wydziela się również ciepło. |
|
Górny MOSFET
(Tradycyjny MOSFET) |
|
Dolny MOSFET
(Tradycyjny MOSFET) |
|
Sterownik IC
(sterownik MOSFET) |
|
|
|
|
Tradycyjny MOSFET (Znany jako D-Pak MOSFET...) |
|
|
|
|
|
|
|
|
Power Stage
(Also known as IR3550 PowIRstage®) |
Lower RDS(on) MOSFET
(Znany jako WPAK, PowerPAK MOSFET...) |
|
|
Tradycyjny MOSFET (Znany jako D-Pak MOSFET...) |
|
|
Stosunek wielkości pomiędzy obiektami jest stały |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Sterownik "Driver IC" wyprodukowany przez firmę International Rectifier |
IR3550 PowIRstage® został wyposażony w unikalny sterownik "MOSFET driver IC", który jest dedykowany specjalnie dla tego układu. Standardowo, firmy wykorzystują sterowniki różnych firm, które nie zawsze idealnie współgrają z danym MOSFETem. Dzięki temu, że sterownik w Power Stage jest zoptymalizowany pod kątem tego układu, osiąga on maksymalną wydajność. |
|
|
|
|
|
zdjęcie rentgenowskie układu IR3550 Power Stage |
|
Zdjęcie wnętrza układu IR3550 Power Stage |
|
|
|
|
|
|
|
Ultra chłodzenie, Ultra wydajność, Ultra osiągi |
Wysoka wydajność = Mniejsze straty energii = Mniejsze wydzielanie ciepła = Dłuższa żywotność |
|
|
Układy scalone IR3550 PowIRstage® są bardziej wydajne i pracują w niższych temperaturach niż inne MOSFETy, co skutkuje dłuższą żywotnością oraz większymi możliwościami podkręcania.
|
|
Tradycyjny MOSFET
Porównanie |
Tranzystor Lower RDS (on) MOSFET
do 40°C mniej |
IR3550 PowIRstage®
do 60°C mniej |
|
|
|
Wystarczająca |
Dobra |
Najlepszy |
|
* Wyniki testów mają charakter poglądowy. Rezultaty mogą różnić się w zależności od konfiguracji systemu.
* Do 60° C niższa temperatura z 4 fazowymi IR3550 PowIRstage®, 2x więcej miedzi w PCB vs. 4 fazowy D-Pak MOSFET @ 100A, 10 minutowy test bez radiatora. |
|
|
|
Układy scalone IR3550 PowIRstage® charakteryzują się większą wydajnością energetyczną i są najlepiej ocenianymi w branży tranzystorami, które mogą dostarczyćprąd o natężeniu do 60A. Zapewnia to bardziej stabilne działanie i lepsze możliwości podkręcania dzięki niezawodnym dostawom energii. |
|
16 Tradycyjny MOSFET
|
4 Układ scalony PowIRstage® |
|
|
|
|
|
|
|
|
IR3550 PowIRstage® ICs są takie efektywne, że praca 4 układów PowIRstage® odpowiada pracy 16-stu standardowych tranzystorów MOSFET, pracując w temperaturze zniacznie niższej, nawet o 30 stopni. |
|
|
|
|
|
* Wyniki testów mają charakter poglądowy. Rezultaty mogą różnić się w zależności od konfiguracji systemu.
Konfiguracja: Intel Core™ i7-3770K CPU, domyślne taktowanie CPU (3.5GHz), 1.2V Vcore, domyślne ustawienia BIOS, DDR3 1333MHz, 500W PSU, wodne chłodzenie CPU bez radiatorów na MOSFET'ach. Oprogramowanie: Microsoft Windows® 7 i Power Thermal Utility na 100% obciążenia. |
|
|
|
Układy scalone IR3550 PowIRstage® zachowują niższą temperaturę niż tradycyjne MOSFETy, pozwalając na osiąganie wyższych poziomów wydajności podczas podkręcania. Każdy komponent ma określoną maksymalną temperaturę pracy, kiedy zostaje ona osiągnięta dalsze zwiększanie napięcia sprawi, że podkręcanie zakończy się porażką. Z uwagi na to, że układy scalone IR3550 PowIRstages® zachowują niższe temperatury przy wyższych napięciach, overckockerzy mają większe pole do popisu przy zwiększaniu napięcia, co daje im większy potencjał podkręcania. |
Niższe temperatury = Lepsze możliwości podkręcania |
Stabilność MOSFETu podczas podkręcania |
|
Przegrzanie |
Brak mocy do podkręcania |
|
|
|
IR3550
PowIRstage® |
Najlepszy |
|
|
Tranzystor Lower RDS (on) MOSFET
(Znany jako WPAK, PowerPAK MOSFET...) |
Dobra |
|
|
Tradycyjny MOSFET
(Znany jako D-Pak MOSFET... ) |
Wystarczająca |
|
|
|
|
|
|
|
|
Maksymalna wydajność do 95% |
|
|
|
Układy scalone IR3550 PowIRstage® są bardziej wydajne, maksymalna wydajność wynosi do 95% podczas normalnej pracy.
Nawet przy wyższym natężeniu układy scalone IR3550 PowIRstage® zapewniają niższe straty energii, a co za tym idzie mniejsze wydzielanie ciepła. |
|
|
|
* Wyniki testów mają charakter poglądowy. Rezultaty mogą różnić się w zależności od konfiguracji systemu.
VIN=12V, VOUT=1.2V, ƒSW = 300kHz, L=210nH (0.2mΩ), VCC=6.8V, CIN=47uF x 4, COUT =470uF x3, 400LFM chłodzone powietrzem, brak radiatora, 25°C temperatura otoczenia, 8-warstwowe PCB 3.7" (L) x 2.6" (W). |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Power Stage
(Znany jako IR3550 PowIRstage®) |
Najwyższy koszt |
|
Najwyższa wydajność
Najniższa temperatura |
|
Lower RDS(on) MOSFET
(Znany jako WPAK, PowerPAK MOSFET...) |
Wysoki koszt |
|
Dobra wydajność
Niska temperatura |
|
Tradycyjny MOSFET
(Znany jako D-Pak MOSFET...) |
Niski koszt |
|
Niska wydajność
Wysoka temperatura |
|
|
|
|
|
|
|