Czym jest technologia GIGABYTE Ultra Durable ™ 3?

 
Cechy charakterystyczne płyt głównych z zastosowaniem technologii GIGABYTE Ultra Durable™ 3 to japońskie kondensatory aluminiowo-polimerowe o podwyższonej trwałości, podwójna ilość miedzi wewnątrz PCB, cewki z rdzeniem ferrytowym oraz tranzystory MOSFET o niskim współczynniku RDS(on). Technologia ta zapewnia niższą temperaturę i lepszą wydajność energetyczną płyty głównej.
 
Korzyści z zastosowania podwójnej ilości miedzi:
• Niższa temperatura pracy
• Większa trwałość
• Poprawa efektywności energetycznej
• Łatwiejszy overclocking
PCB (płytka drukowana)
2 oz copper PCB = waga miedzianej warstwy
30.48 cm x 30.48 cm PCB - 56.7 g (2 oz)
Warstwa miedzi Grubość
2x 0.070mm (70 μm)
1x 0.035mm (35 μm)
 
Niższe temperatury
Lepszy
Overclocking
Wydajność
energetyczna
2x niższa
impedancja
Niższe EMI
Ochrona przed
ESD
 


Poleć stronę na Facebook i Twitter:  
Wszystkie prawa zastrzeżone. Cała zawartość tej strony, w tym teksty, grafika, loga, ikony przycisków, obrazy, pliki audio, materiały do pobrania, kompilacje danych oraz oprogramowanie, stanowi wyłączną własność firmy GIGA-BYTE TECHNOLOGY CO.,LTD