GIGABYTE
 
  Nizsza temperatura
Lepsze mozliwosci OC Wydajnosc energetyczna Nizsza impedancja Nizsze EMI Ochrona
przed ESD
 
Rodzina Ultra Durable™ 3
Ultra Durable 3
  Ultra Durable 3 Classic

Nowoczesne miedziane chlodzenie

Seria plyt glownych GIGABYTE Ultra Durable 3
Wprowadzajac nowa technologie Ultra Durable 3 GIGABYTE po raz kolejny wzmacnia swoja pozycje lidera w przemysle plyt glownych. Seria GIGABYTE Ultra Durable 3 charakteryzuje sie unikalna struktura zawierajaca podwojna ilosc miedzi (az 2 uncje) w wewnetrznych warstwach plytki PCB. Zapewnia to znacznie nizsze temperatury pracy, poprawe efektywnosci energetycznej i zwiekszenie stabilnosci podczas overclockingu.
 
 
PCB (plytka drukowana)
2 uncjowa miedziana warstwa na PCB = waga miedzi na powierzchni 0.09 m2 wynosi 2 uncje.
 
Waga Grubosc
1.0 oz 35 µm (µ = micro)
2.0 oz 70 µm (µ = micro)
 
Ultra Durable 3
 
Cewki z rdzeniem ferrytowym
 
  Japonskie
kondensatory aluminiowo - polimerowe
Nizsze
RDS(on)
MOSFET
 
 
2x wiecej
miedzi w warstwie
Warstwa sygnalowa
   
Izolator
   
Warstwa zasilajaca/masy
   
Rdzen
   
     
Warstwa masy
Izolator
Warstwa sygnalowa
   
     
Ultra Durable 3 Classic
 
Japonskie kondensatory
aluminiowo - polimerowe
 
 
DualBIOS™
 
 
2x wiecej miedzi w warstwie
Warstwa sygnalowa
   
Izolator
   
Warstwa zasilajaca/masy
   
Rdzen
   
     
Warstwa masy
Izolator
Warstwa sygnalowa
   

Gora strony
Wszystkie prawa zastrzezone. Cala zawartosc tej strony, w tym teksty, grafika, loga, ikony przyciskow, obrazy, pliki audio, materialy do pobrania, kompilacje danych oraz oprogramowanie, stanowi wylaczna wlasnosc firmy GIGABYTE TECHNOLOGY CO.,LTD.