GIGABYTE
Strona glowna | Wstep | Modele | Recenzje i nagrody | Inne funkcje | Do pobrania
  
  Nizsza temperatura
Lepsze mozliwosci OC Wydajnosc energetyczna Nizsza impedancja Nizsze EMI Ochrona
przed ESD
 
Lower Temperature
  
   
Nizsza temperatura
Podwojenie ilosci miedzi zapewnilo bardziej wydajne odprowadzanie ciepla z krytycznych obszarow plyty glownej takich jak okolice CPU. Technologia GIGABYTE Ultra Durable 3 umozliwia dwa razy skuteczniejsze obnizenie temperatury pracy w porownaniu z tradycyjnymi plytami.
  
 
   
  Pomiar CPU VRM przy wyposazeniu systemu w chlodzenie blokiem wodnym i 100% mocy CPU  
 
  Charakterystyka termiczna plyty
 
  * Pomiar CPU VRM przy pelnym obciazeniu procesora.

Gora strony
Wszystkie prawa zastrzezone. Cala zawartosc tej strony, w tym teksty, grafika, loga, ikony przyciskow, obrazy, pliki audio, materialy do pobrania, kompilacje danych oraz oprogramowanie, stanowi wylaczna wlasnosc firmy GIGABYTE TECHNOLOGY CO.,LTD.