 |
 |
| |
Nowe standardy w przemyśle płyt głównych!
GIGABYTE Ultra Durable™ 3 + technologia Smart 6™ |
|
|
 |
|
 |
|
| Więcej miedzi w wewnętrznych warstwach PCB |
|
|
 |
| |
Technologia GIGABYTE Ultra Durable™ 3
|
|
| |
Wprowadzając innowacyjną technologię Ultra Durable 3, GIGABYTE ugruntował swoją pozycję lidera w przemyśle płyt głównych. Seria GIGABYTE Ultra Durable 3 charakteryzuje się unikalną strukturą z podwójną ilością miedzi w wewnętrznych warstwach PCB. Zapewnia to znacznie niższe temperatury pracy, poprawę efektywności energetycznej i większą stabilność podczas overclockingu. |
|
|
|
 |
 |
|
Cewka z rdzeniem ferrytowym
|
|
|
Kondensatory
aluminiowo-polimerowe |
|
|
MOSFET z niskim RDS (on)
|
|
| |
2x więcej miedzi wewnątrz PCB |
|
Warstwa sygnałowa |
|
|
Izolator
|
|
|
Warstwa zasilająca /
masy
|
|
|
Rdzeń
|
|
|
| |
|
|
Warstwa zasilająca/masy
Izolator
Warstwa sygnałowa |
|
|
|
|
 |
|
| |
Pomiar CPU VRM przy wyposażeniu systemu w chłodzenie blokiem wodnym i 100% mocy CPU |
| |
|
| |
|
|
|
| Korzyści z zastosowania podwójnej ilości miedzi |
|
| |
Niższa
temperatura |
Lepsze
możliwości overclockingu |
Wydajność
energetyczna |
2x niższa
impedancja |
Niższe EMI |
Ochrona
przed ESD |
| |
|
|
|
|
|
|
|
|
 |
|
Niższa temperatura |
Podwojenie ilości miedzi zapewniło bardziej wydajne odprowadzanie ciepła z krytycznych obszarów płyty głównej takich jak okolice CPU. Technologia GIGABYTE Ultra Durable 3 umożliwia dwa razy skuteczniejsze obniżenie temperatury pracy w porównaniu z tradycyjnymi płytami. |
|
|
| Infra Red CPU VRM Thermal Diagram Charakterystyka termiczna płyty |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| * Pomiar CPU VRM przy pełnym obciążeniu procesora. |
|
|
 |
|
2x niższa impedancja |
Podwojenie ilości miedzi obniża impedancję na płytce PCB o 50%. Impedancja jest miernikiem wskazującym stopień utrudnienia w przepływie prądu w obwodzie. Im mniejsze są utrudnienia w przepływie prądu, tym mniejsze są straty energii. W przypadku płyt głównych GIGABYTE Ultra Durable 3 oznacza to 50% spadek strat energii na płytce PCB, co skutkuje także znacznym ograniczeniem wydzielania ciepła. Podwójne miedziane warstwy zapewniają również lepszą jakość sygnału, co wpływa korzystnie na stabilność systemu i daje większe możliwości overclockingu. |
|
|
|
Impedance Ω |
|
Im niższa, tym lepiej |
| |
|
|
| |
|
|
| |
|
|
| |
|
Lower |
| |
|
|
|
| |
|
| |
Lepsze możliwości overclockingu |
| |
Oferując pełne wsparcie dla pamięci DDR3 2200+ i DDR2 do 1366+ MHz, seria płyt głównych GIGABYTE Ultra Durable 3 pozwala użytkownikom osiągnąć wyższą częstotliwość pracy pamięci przy niższym napięciu, a w konsekwencji na uzyskanie większej wydajności przy mniejszym zużyciu energii. |
|
|
 |
| |
| Niższe EMI |
Zaawansowany projekt płytki PCB zapewnia niski współczynnik EMI. Dzięki technologii Ultra Durable 3 Classic oferującej podwójną ilość miedzi w warstwach masowych, poprawiono jakość sygnału oraz obniżono emisję EMI, co zapewniło wyjątkową stabilność pracy.
|
| * Interferencja elektromagnetyczna (EMI) powoduje zakłócenia, które mogą niekorzystnie wpływać na działanie urządzeń elektrycznych. |
|
|
|
 |
| |
| Lepsza wydajność energetyczna |
Podwojenie ilości miedzi w wewnętrznych warstwach płytki PCB skutkuje redukcją utrudnień w przepływie energii elektrycznej, zmniejszeniem jej strat oraz ograniczeniem wydzielania ciepła. |
|
|
 |
| |
| Ochrona przed ESD |
Podwójna ilość miedzi w wewnętrznych warstwach PCB pozwala zredukować wyładowania elektrostatyczne (ESD) aż o 10%. Pomaga to chronić komponenty na płycie głównej przed uszkodzeniami.
|
|
 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
