 |
 |
|
 |
Nowe standardy w przemyśle płyt głównych!
GIGABYTE Ultra Durable™ 3 + technologia Smart 6™ |
 |
 |
 |
|
|
|
| Więcej miedzi w wewnętrznych warstwach PCB |
|
 |
 |
| |
Technologia GIGABYTE Ultra Durable™ 3
|
|
| |
Wprowadzając innowacyjną technologię Ultra Durable 3, GIGABYTE ugruntował swoją pozycję lidera w przemyśle płyt głównych. Seria GIGABYTE Ultra Durable 3 charakteryzuje się unikalną strukturą z podwójną ilością miedzi w wewnętrznych warstwach PCB. Zapewnia to znacznie niższe temperatury pracy, poprawę efektywności energetycznej i większą stabilność podczas overclockingu. |
|
|
| |
|
|
Cewka z rdzeniem ferrytowym
|
|
|
Kondensatory aluminiowo-polimerowe |
|
|
MOSFET
z niskim RDS (on) |
|
| |
2x więcej miedzi
wewnątrz PCB
|
|
Warstwa sygnałowa |
|
|
Izolator |
|
|
Warstwa zasilająca/masy |
|
|
Rdzeń |
|
|
| |
|
|
Warstwa zasilająca/masy
Izolator
Warstwa sygnałowa |
|
|
|
PCB (płytka drukowana)
2 oz copper PCB = waga miedzianej warstwy
30.48 cm x 30.48 cm PCB - 56.7 g (2 oz) |
| Copper Layer |
Thickness |
| 2X copper |
0.070mm (70 µm) |
| 1X copper |
0.035mm(35 µm) |
|
|
| |
Pomiar CPU VRM przy wyposażeniu systemu w chłodzenie blokiem wodnym i 100% mocy CPU |
| |
|
| |
|
|
| Korzyści z zastosowania podwójnej ilości miedzi |
 |
| |
Niższa
temperatura |
Better
Overclocking |
Wydajność
energetyczna |
2x niższa
impedancja |
Niższe EMI |
Ochrona
przed ESD |
| |
|
|
|
|
|
|
|
 |
| Niższa temperatura |
Podwojenie ilości miedzi zapewniło bardziej wydajne odprowadzanie ciepła z krytycznych obszarów płyty głównej takich jak okolice CPU. Technologia GIGABYTE Ultra Durable 3 umożliwia dwa razy skuteczniejsze obniżenie temperatury pracy w porównaniu z tradycyjnymi płytami. |
|
| Infra Red CPU VRM Thermal DiagramCharakterystyka termiczna płyty |
|
| *Pomiar CPU VRM przy pełnym obciążeniu procesora |
|
 |
| 2x niższa impedancja |
Podwojenie ilości miedzi obniża impedancję na płytce PCB o 50%. Impedancja jest miernikiem wskazującym stopień utrudnienia w przepływie prądu w obwodzie. Im mniejsze są utrudnienia w przepływie prądu, tym mniejsze są straty energii. W przypadku płyt głównych GIGABYTE Ultra Durable 3 oznacza to 50% spadek strat energii na płytce PCB, co skutkuje także znacznym ograniczeniem wydzielania ciepła. Podwójne miedziane warstwy zapewniają również lepszą jakość sygnału, co wpływa korzystnie na stabilność systemu i daje większe możliwości overclockingu. |
|
|
Impedancja Ω |
|
Im niższa, tym lepiej |
|
 |
| Lepsze możliwości overclockingu |
Oferując pełne wsparcie dla pamięci DDR3 2200+ i DDR2 do 1366+ MHz, seria płyt głównych GIGABYTE Ultra Durable 3 pozwala użytkownikom osiągnąć wyższą częstotliwość pracy pamięci przy niższym napięciu, a w konsekwencji na uzyskanie większej wydajności przy mniejszym zużyciu energii. |
|
 |
 |
| Niższe EMI |
Zaawansowany projekt płytki PCB zapewnia niski współczynnik EMI. Dzięki technologii Ultra Durable 3 Classic oferującej podwójną ilość miedzi w warstwach masowych, poprawiono jakość sygnału oraz obniżono emisję EMI, co zapewniło wyjątkową stabilność pracy.
|
| *Interferencja elektromagnetyczna (EMI) powoduje zakłócenia, które mogą niekorzystnie wpływać na działanie urządzeń elektrycznych. |
|
 |
 |
| |
| Lepsza wydajność energetyczna |
Podwojenie ilości miedzi w wewnętrznych warstwach płytki PCB skutkuje redukcją utrudnień w przepływie energii elektrycznej, zmniejszeniem jej strat oraz ograniczeniem wydzielania ciepła. |
|
 |
 |
| |
| Ochrona przed ESD |
Podwójna ilość miedzi w wewnętrznych warstwach PCB pozwala zredukować wyładowania elektrostatyczne (ESD) aż o 10%. Pomaga to chronić komponenty na płycie głównej przed uszkodzeniami.
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
TOP