 |
||||||||||||||
 |
|
 |
Lepsze mozliwosci OC |  |
Wydajnosc energetyczna |  |
Nizsza impedancja |  |
Nizsze EMI |  |
Ochrona przed ESD |
|||
 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||
Zalety japonskich kondensatorow aluminiowo-polimerowych |
 |
Plyty glowne GIGABYTE Ultra Durable 3 sa wyposazone w kondensatory aluminiowo - polimerowe zaprojektowane przez japonskich inzynierow. Dzieki gwarancji sredniego czasu bezawaryjnej pracy siegajacego nawet 50,000 godzin kondensatory te umozliwiaja stabilne i dlugotrwale funkcjonowanie systemu oraz spelniaja wysokie wymagania stawiane przez najnowoczesniejsze procesory, aplikacje i gry. |
|
 |
 |
1 rok = 24h x 365 dni = 8,760 h. 5 lat = 8,760 h x 5 = 43,800 h. * 50, 000 godzin pracy zostalo obliczone przy temperaturze 85°C. |
Wyjatkowo bezpieczne dzieki DualBIOS™ Automatyczna podwojna ochrona przed uszkodzeniami BIOSu |
 |
|||||||||
Co sie dzieje, gdy BIOS przestanie dzialac? Czy kiedykolwiek zdarzylo ci sie, ze w trakcie aktualizacji BIOS przestal dzialac? A co z aplikacjami zainfekowanymi przez wirus, ktory kompletnie niszczy BIOS? Bez sprawnego BIOSu nie mozna uruchomic plyty glownej. Najczesciej w takim przypadku jedynym sposobem na przywrocenie systemu jest odeslanie plyty do serwisu RMA w celu wymiany BIOSU. |
||||||||||
|
||||||||||
|
||||||||||
|
||||||||||
DualBIOS™ vs. tradycyjny pojedynczy BIOS |
||||||||||
|
||||||||||
Nizsze RDS(on) MOSFET |
||||||||||
• Minimalizacja strat energii tranzystorow. • Nizsza temperatura, mniejsze gabaryty, lepsza charakterystyka termalna. W ukladach MOSFET GIGABYTE uzyl nizszego RDS(on). Sa to uklady zaprojektowane tak, by zoptymalizowac i zwiekszyc przeplyw pradu. Korzyscia plynaca z korzystania z drozszych komponentow jest mniejszy pobor pradu w czasie procesow przelaczania, co ostatecznie zapewnia mniejsza emisje ciepla. |
||||||||||
 |
Czym jest MOSFET? MOSFET jest rodzajem przelacznika pradu regulujacym jego obieg. |
|||||||||
|
||||||||||
Temperatury RDS(on) MOSFET sa o 16% nizsze niz w tradycyjnym MOSFECIE. |
||||||||||
Nizszy opor = Mniej pobieranego pradu = Nizsza temperatura pracy |
||||||||||
|
||||||||||
Rownanie mocy: P = I2 x R |
||||||||||
(P: Moc, I : Prad, R: Rezystancja) |
||||||||||
Cewka z rdzeniem ferrytowym |
||||||||
• Redukcja strat energii rdzenia. • Nizsze zaklocenia EMI. • Wieksza odpornosc na rdze. W przypadku technologii Ultra Durable 3, GIGABYTE uzyl drozszych cewek ferrytowych. Skladaja sie one z elementow ferrytowych oraz metalowych, ktorych wlasciwoscia jest dluzsze utrzymanie energii niz przypadku zwyklego zelaza. Oznacza to, ze straty energii rdzenia oraz zaklocenia EMI sa w tym wypadku o wiele nizsze. Dodatkowo cewki z ferrytowym rdzeniem sa bardziej odporne na rdze. Dla wielu z Panstwa problem rdzy jest obcy, jednak w wielu krajach o wilgotnym klimacie, ta kwestia jest niezwykle wazna dla zapewnienia stabilnej pracy komputera. |
||||||||
 |
Czym jest cewka? Cewka jest induktorem, ktory magazynuje energie i reguluje przeplyw pradu. |
|||||||
|
||||||||
 |
Gora strony |