|
|
Ultra Durable
|
|
|
|
  
         Czym jest technologia GIGABYTE Ultra Durable™3?
Cechy charakterystyczne płyt głównych z zastosowaniem technologii GIGABYTE Ultra Durable™ 3 to japońskie kondensatory aluminiowo-polimerowe o podwyższonej trwałości, podwójna ilość miedzi wewnątrz PCB, cewki z rdzeniem ferrytowym oraz tranzystory MOSFET o niskim współczynniku RDS(on). Technologia ta zapewnia niższą temperaturę i lepszą wydajność energetyczną płyty głównej.
Cewka z rdzeniem ferrytowym
 
 
Kondensatory
aluminiowo-polimerowe
MOSFET
z niskim RDS (on)
 
 
2X więcej miedzi wewnątrz PCB
Warstwa sygnałowa
  
Izolator
   
Warstwa zasilająca
   
Rdzeń
   
     
Warstwa masy
Izolator
Warstwa sygnałowa
   
Korzyści z zastosowania podwójnej ilości miedzi wewnątrz PCB:
● Niższe temperatura pracy
● Lepsza wydajność energetyczna
● Lepsze wyniki overclockingu 		PCB (płytka drukowana)
2 oz copper PCB = waga miedzianej warstwy
30.48 cm x 30.48 cm PCB - 56.7 g (2 oz)
 
Miedziane warstwy Grubość
2x miedź 0.070mm (70 µm)
1x miedź 0.035mm (35 µm)
Niższa
temperatura 		Łatwiejszy
overclocking		 Wydajność
energetyczna		 2x niższa
impedancja		 Niższe EMI Ochrona
przed ESD
                  Driver MOSFET : Zintegrowany z komponentami VRM
 
Dzięki połączeniu układów MOSFET i sterownika IC zgodnie ze specyfikacją Intel ® Driver MOSFET, płyty główne z serii GIGABYTE 6 gwarantują lepszy transfer energii i wyższą wydajność przy wysokich częstotliwościach, zapewniając odpowiednie zasilanie najnowszych procesorów.
  2x PowerMOS +
1 x Driver IC
  Powierzchnia
zredukowana
o 50% !
  Tradycyjny MOSFET + Driver IC
  Driver MOSFET
 
  Wydajność energetyczna
  Korzyści z zastosowania Driver MOSFET w GIGABYTE's Ultra Durable 3
     
Technologia GIGABYTE Ultra Durable 3 z Driver MOSFET
Tradycyjny projekt
   
Wydajność energetyczna
Dobra
Średnia
   
Strata
energii
Niska
Wysoka
   
Ilość ciepła
Niska
Wysoka
   
Trwałość
Wysoka
Niska
                  Ultra bezpieczne: DualBIOS™ ze wsparciem dla dysków twardych 3TB+
   
 
GIGABYTE DualBIOS™ jest opatentowaną technologią, która stanowi podwójne sprzętowe zabezpiecznie przed uszkodzeniami BIOS’u. 2 fizyczne kości BIOS’u zintegrowane na płycie głównej pozwalają na uruchomienie systemu nawet wtedy, gdy główny BIOS ulegnie uzkodzeniu wskutek działania wirusów lub nieprawidłowej aktualizacji. Dodatkowo GIGABYTE DualBIOS™ wspiera teraz pobieranie danych z dysków 3TB i większych bez potrzeby dzielenia ich na partycje i zapewnia barsziej efektywne wykorzystanie miejsca na dysku.
 
Automatycznie odzyskuje dane z głównego BIOS'u do BIOS'u zapasowego w przypadku awarii.
Podwójna sprzętowa ochrona przed uszkodzenimi BIOS'u

Co się dzieje, gdy BIOS przestanie działać?
Czy kiedykolwiek zdarzyło ci się, że w trakcie aktualizacji BIOS przestał działać? A co z aplikacjami zainfekowanymi przez wirus, który kompletnie niszczy twój BIOS? Jeśli to kiedykolwiek ci się przydarzyło, wiesz jak trudno jest naprawić ten problem.
 
DualBIOS™ vs. tradycyjny pojedynczy BIOS
 
  Cechy   GIGABYTE DualBIOS™   Pojedynczy BIOS
  2 fizyczne kości BIOSu znajdujące się na płycie gwarantują podwójną ochronę przed skutkami działania wirusów i innymi uszkodzeniami
Tak
Nie
  Automatyczne przejście na zapasowy BIOS w momencie, gdy główny BIOS zostanie uszkodzony
Tak
Nie

 


Podziel się linkiem do strony - Facebook & Twitter :  
All intellectual property rights, including without limitation to copyright and trademark of this work and its derivative works are the property of, or are licensed to,
GIGA-BYTE TECHNOLOGY CO., LTD. Any unauthorized use is strictly prohibited.