menu
polski
  • angielski
Buy
GA-EX58-UD5 (rev. 1.0)
Intel® X58 Chipset
 
The EX58-UD5 is the latest high performance X58 Series motherboards of GIGABYTE, designed from the ground up to unleash the awesome power of Intel’s new Core i7 processors. Equipped with a host of new features including the new QPI interface, 3 channel DDR3 support, 3 Way SLI™ and CrossFireX™ support, Ultra Durable 3 technology and the industry’s most extensive range of overclocking features, the EX58-UD5 is bringing excitement back into the high performance motherboard industry.
  • Obsługa 6-rdzeniowych procesorów 32nm
  • Technologia Dolby Home Theater®
  • Wsparcie dla procesorów Intel® Core™ i7, socket LGA1366 z QPI 6.4 GT/s
  • Wsparcie dla trzykanałowej pamięci DDR3 2100+
  • Technologia 3X USB Power zapewnia lepszą kompatybilność z urządzeniami USB
  • Przyciski Power/Reset/Clr CMOS umożliwiają łatwe sterowanie płytą bez konieczności podłączania panelu przedniego obudowy
  • Wsparcie dla Blu-ray poprzez kodek audio ALC889A HD 106dB SNR
  • 2 gigabitowe karty sieciowe LAN z funkcją teamingu
  • Obsługa technologii Dynamicznego Oszczędzania Energii DES Advanced w systemie 6-trybowym
  • DualBIOS - opatentowana, sprzętowa ochrona BIOSu
  • Aż do 50,000 godzin bezawaryjnej pracy dzięki japońskim kondensatorom aluminiowo-polimerowym
  • Technologia Ultra Durable 3 zapewniająca niskie temperatury pracy
  • Wsparcie dla CrossFireX i 3 way SLI zapewnia niezrównaną wydajność graficzną
  • Rozbudowany system zasilania 12+2+2 faz ze wsparciem dla VRD 11.1
  • Precyzyjny sprzętowy układ kontroli napięcia
  • Wyświetlacz LED ułatwiający rozwiązywanie problemów z płytą główną
  • On/Off Charge - szybkie ładowanie urządzeń firmy Apple
Wprowadzenie

The EX58-UD5 is the latest high performance X58 Series motherboards of GIGABYTE, designed from the ground up to unleash the awesome power of Intel’s new Core i7 processors. Equipped with a host of new features including the new QPI interface, 3 channel DDR3 support, 3 Way SLI™ and CrossFireX™ support, Ultra Durable 3 technology and the industry’s most extensive range of overclocking features, the EX58-UD5 is bringing excitement back into the high performance motherboard industry.
Ultra Durable 3


GIGABYTE Ultra Durable 3 design, featuring 2 ounces of copper for both the Power and Ground layers which dramatically lowers system temperature by delivering a more efficient spreading of heat from critical areas of the motherboard such as the CPU power zone throughout the entire PCB. GIGABYTE’s Ultra Durable 3 also lowers the PCB impedance by 50%, which helps to reduce electrical waste and further lowers component temperatures. A 2oz Copper layer design also provides improved signal quality and lower EMI (Electromagnetic Interference), providing better system stability and allowing for greater margins for overclocking... more
Get Ready to Unleash the Power of 32nm 6 Core CPUs
GIGABYTE's entire line of X58-based motherboards are ready to support the new generation of Intel 32nm 6-core processors, delivering the very best platform for multitasking, multimedia and high performance gaming.

Intel® Core™ i7 Processor and X58 Chipset support

This motherboard was designed specifically to take advantage of the raw power of the next generation Intel® Core™ i7 processors and the Intel® X58 Express chipset, whose new evolution in computing architecture is able to deliver an amazing performance break through from past processor generations. Replacing the Front Side Bus is the new Quick Path Interconnect, or QPI, whose 25.6 GB/sec transfer rate (double the bandwidth of the 1600MHz FSB) eliminates the communication bottleneck between the processor and chipset.
Intel® Core™ i7 processors also feature an integrated memory controller inside the processor die and support 192bit 3-channel DDR3 memory that delivers a 50% memory bandwidth enhancement and lower memory latency for incredibly fast memory access. Additionally, The motherboard features Intel® Turbo Boost Technology, which is able to power down idle processor cores and dynamically reroute the power to the active cores for significant performance boosts, and at the same time, maintain greater energy efficiency.
QPI , QuickPath Interconnect
Replacing the role of FSB
Intel uses the QPI to connect internal components of Core™ i7 processors , and to connect the CPU itself to the Northbridge and banks of memory.

QPI delivers:
Up to 25.6GB/sec of bandwidth between Core™ i7 processors and the rest of the system,providing exactly double the bandwidth of 1600 Hz FSB

Integrated Memory Controller
Intel® Core™ i7 Processors feature triple channel DDR3 support
Intel Core™ i7 processors feature the memory controller integrated directly into the processor die, rather than as part of the Northbridge as in previous generations, allowing for faster memory performance. Core™ i7 processors also provide additional memory support including.

Technologia On/Off Charge
Technologia GIGABYTE On/Off Charge pozwala na ładowanie iPhone, iPad oraz iPod Touch bez względu na to czy twój PC jest włączony czy wyłączony. Pochodząca od entuzjastycznie przyjętej technologii 3x USB Power, On/Off Charge pozwala na uzyskanie większej mocy z portów USB niż standardowo, tak aby ładowanie poprzez PC było tak szybkie jak przy użyciu ładowarki...więcej
Uwaga: Ze względu na ograniczenia w niektórych telefonach komórkowych, możliwa jest konieczność podłączenia telefonu do systemu PC zanim przejdzie on w tryb S4/S5 pozwalający na szybkie ładowanie za pomocą portów USB z funkcją On/Off Charge. Czas ładowania może się różnić w zależności od modelu
*Wsparcie 3X USB power może zależeć od modelu.
Dolby Home Theater® - Enjoy a Rich Home Theater Surround Sound Experience
Dolby Home Theater® places listeners in the middle of the action, giving their PCs a powerful set of tools to deliver a cinema-style experience in vivid surround sound.
  • Delivers vivid surround sound for music, movies, and games, using two to eight speakers or any set of headphones
  • Designed to automatically deliver the best possible listening experience

2 Gigabit LAN

Duża prędkość 2X większa szerokość pasma
Multi-display support with 3 way CrossFireX and 3 way SLI™

Flexible graphics capabilities - Up to 3 VGA cards are supported for either 3 way CrossFireX™ or 3 way SLI™ action, delivering the ultimate in graphics performance for gaming enthusiasts who demand the highest frame rates without compromising on resolution.

Qualified for Windows® 7 WHQL
The motherboard has obtained WHQL (Windows Hardware Quality Labs) certification for Windows 7 from Microsoft® for an Intel-based motherboard, setting the standard for future Windows 7 certified motherboards... more
2X Niższa Impedancja


W dodatku, podwojenie ilości miedzi obniża impedancję na płytce PCB o 50%. Impedancja jest miernikiem wskazującym stopień utrudnienia w przepływie prądu w obwodzie. Im mniejsze są utrudnienia w przepływie prądu, tym mniejsze są straty energii. W przypadku płyt głównych GIGABYTE Ultra Durable 3 oznacza 50% spadek strat energii na płytce PCB, co skutkuje także znacznym ograniczeniem wydzielania ciepła. 2 miedziane warstwy zapewniają również lepszą jakość sygnału, poprawia to stabilność systemu i daje większe możliwości overclockingu.
Szybki i łatwy overclocking za pomocą jednego kliknięcia

Gigabyte Quick Boost przewiduje 3 poziomy pracy procesora; proste kliknięcie w odpowiedni poziom pracy zapewnia szybki i wygodny overclocking zarówno początkującym jak i doświadczonym użytkownikom.
DualBIOS™ - Opatentowana, sprzętowa ochrona Biosu


DualBIOS™ jest opatentowaną przez firmę GIGABYTE technologią pozwalającą automatycznie odzyskać uszkodzony BIOS z zapasowej kości. Pozwala to na szybkie i bezproblemowe przywrócenie operatywności systemowi, nawet w przypadku uszkodzenia BIOSu powstałego w wyniku błędnej aktualizacji lub działania wirusa.
Dynamic Energy Saver™ 2
GIGABYTE Dynamic Energy Saver™ 2 incorporates a host of intelligent features that use a proprietary hardware and software design to considerably enhance PC system energy efficiency, Reduce power consumption and deliver optimized auto-phase-switching for the CPU, Memory, Chipset, VGA, HDD, and fans with a simple click of button.
Intel Turbo Boost Technology
Dynamically reroutes power to improve performance For situations when all cores are not needed for a particular workload, Intel Turbo Boost Technology powers down the idle cores and dynamically reroutes the power to the active cores, boosting their performance without wasting power. This allows the active cores to achieve significant overclocks.

bardzo widoczny wyświetlacz pokazjący błędy kodów POST
An onboard Debug LED (Embedded post code LED display) simplifies motherboard signals and indicates system status.

OV-Alert LED
Składa się z 4 zestawów wskaźników monitorujących poziom pracy CPU, pamięci, NB i SB by zapobiec uszkodzeniu komponentów.

Visible Overclocking Reminder
OC-Alert LED indicates the level of CPU overclock from low to high.

Visible Temperature Reminder
Two sets of Temperature Alert LEDs indicate the current temperature level of the CPU and North Bridge

Szybkie przełączniki na płycie
Włącznik płyty na tylnym panelu, Clear CMOS i Reset pozwalają na szybkie i łatwe podkręcanie dla zaawansowanych użytkowników.

Cloud OC
GIGABYTE Cloud OC to darmowa aplikacja, która ułatwia podkręcanie komputera poprzez urządzenia obsługujące przeglądarki internetowe, takie jak smartfon, iPad, Iphone, netboo czy notebook. Dzięki funkcji przeglądarki urządzenie łączy się z PC poprzez internet, Bluetooth czy ethernet, jego funkcje podzielone są na 3 grupy: Tuner, Informacja o Systemie, Sterowanie...więcej
Hotkey OC
GIGABYTE Hotkey OC allows users to create and save various profiles that can be adopted for different benchmarks. Hotkey OC then allows users to jump between these profiles on the fly so that the best profile for each segment within the benchmark can be used to optimize scores and boost overall performance. So, for example, when running 3DMark 06, the 1st profile might be optimized for graphics and can be used for the first two graphics tests, then, the next two tests can utilize the 2nd profile which might be optimized for CPU tests, and one could jump back to the 1st profile again for the final two graphics (shader) tests...more


Benefits of 2 oz Copper PCB


• Cooler than traditional motherboards
• Enhanced durability
• Improved energy efficiency
• Greater margins for overclocking...more
Hardware OverVoltage Control IC - Enabling Extreme Overclocking
GIGABYTE Hardware Overvoltage Control ICs featuring more voltage control options than before for the CPU North Bridge and memory. The overvoltage controllers also provide hardware linear real-time voltage control, which means there is no delay compared to the GPIO controller in past implementations. In addition, GIGABYTE’s Hardware Overvoltage Controller ICs also allow for much finer voltage control, allowing power users to adjust voltage in as little increments as 20mV for better overclocking performance.

EasyTune6
EasyTune™ 6 ułatwia monitorowanie i zarządzanie zasobami sprzętowymi oraz umożliwia dostrojenie ustawień w celu osiągnięcia maksymalnej wydajności. Bez względu na to, czy jesteś entuzjastą overclockingu, czy też mniej zaawansowanym użytkownikiem komputera, EasyTune6 zapewni Ci niezbędne narzędzia, by szybko i bez wysiłku podnieść wydajność systemu.


Zalety z zastosowania japońskich kondensatorów aluminiowo-polimerowych
Płyty główne GIGABYTE z serii Ultra Durable 3 są wyposażone w najlepsze kondensatory aluminiowo - polimerowe zaprojektowane przez japońskich inżynierów. Dzięki gwarancji średniego czasu bezawaryjnej pracy sięgającego do 50,000 godzin kondensatory te umożliwiają stabilne i długowieczne funkcjonowanie systemu. Spełniają dzięki temu wysokie wymagania stawiane przez najnowocześniejsze procesory, aplikacje i gry...więcej


* 50000 -godzinny czas pracy został oszacowany przy 85℃ temperaturze otoczenia.

* Zamieszczony materiał został udostępniony jedynie w celach informacyjnych. GIGABYTE zastrzega sobie prawo do wprowadzania zmian w specyfikacji produktu i udostępnionych informacji o produkcie bez wcześniejszego powiadomienia.
* Przedstawiane dane są oparte na maksymalnych teoretycznych wydajnościach przedstawionym przez producentów chipsetów lub organizacji określających zakres tych specyfikacji. Rzeczywista wydajność może się różnić w zależności od konfiguracji systemu.
* Wszystkie znaki towarowe są własnością ich właścicieli.
* Z uwagi na budowę systemu, zakres pamięci może się różnić.