|
 |
| |
Pierwsze na swiecie certyfikowane zlacza NEC USB 3.0 |
| |
Nowa generacja superszybkich zlacz USB 3.0 zapewnia 10x szybszy przesyl danych w porownaniu z tradycyjnym USB 2.0. Zlacza USB 3.0 pozwalaja wysylac i odbierac dane jednoczesnie, co jeszcze bardziej przyspiesza transfer. |
|
 |
| |
Najwyzsza kompatybilnosc z 3x USB Power Boost |
| |
Technologia 3x USB Power Boost poprawia kompatybilnosc z urzadzeniami USB o duzym zapotrzebowaniu energetycznym, zapewnia mniejsze wahania napiecia a przez to lepsza stabilnosc pracy urzadzen zewnetrznych (dyski twarde, huby USB etc). |
|
 |
| |
SATA 3.0
- rozwiazanie Marvell® |
| |
Podwoj wydajnosc dysku twardego dzieki nowym zlaczom SATA 3 (6 Gb/s). Dzieki wsparciu dla RAID 0 (Stripe), zlacza SATA 3 zapewniaja czterokrotnie szybszy transfer danych w porownaniu ze starszymi SATA 2. |
|
|
 |
Zalety z zastosowania podwojnej
ilosci miedzi |
| |
|
|
Nizsze
temperatury |
Latwiejszy
overclocking |
Wydajnosc
energetyczna" |
| |
|
|
2X nizsza
impedancja |
Nizsze EMI |
Ochrona
przed ESD |
Podwojenie ilosci miedzi wplywa na znaczne obnizenie temperatury w krytycznych obszarach plyty glownej (np CPU). Podwojne miedziane warstwy zapewniaja rowniez lepsza jakosc sygnalu, co wplywa korzystnie na stabilnosc systemu i daje wieksze mozliwosci overclockingu. |
|
| |
Dual BIOS™ |
| |
| |
Warstwa sygnalowa
|
Izolator |
Warstwa zasilajaca |
| |
Rdzen |
| |
Warstwa masy
|
Izolator |
Warstwa zasilajaca |
|
 |
50,000 hr.
Japanese Solid Capacitor |
| |
|
2x wiecej miedzi
Inner Layer |
|
 |
 |
 |
 |
 |
| |
PCB (plytka drukowana)
2 oz copper PCB = waga miedzianej warstwy
30.48 cm x 30.48 cm PCB - 56.7 g (2 oz) |
Grubosc miedzianych warstw
|
| Podwojna ilosc miedzi = 0.070mm (70 µm) |
| Pojedyncza ilosc miedzi = 0.035mm(35 µm) |
|
|
 |
 |
 |
| |
Wyjatkowa wydajnosc energetyczna |
|
| |
Latwy w obsludze system oszczedzania energii |
| |
Dzieki technologii GIGABYTE Easy Energy Saver oszczedzanie energii stalo sie wyjatkowo proste. Oprogramowanie Easy Energy Saver dynamicznie dopasowuje ilosc pobieranej energii do aktualnego zapotrzebowania. Jedno klikniecie na przycisk Easy Energy Saver umozliwia skorzystanie z automatycznego dopasowania napiecia CPU (trzy poziomy) bez potrzeby dokonywania skomplikowanych ustawien. GIGABYTE Easy Energy Saver nie tylko pozwala na sledzenie w czasie rzeczywistym aktualnego zuzycia pradu, ale rowniez umozliwia natychmiastowe sprawdzenie ile energii oszczedzane jest w danym momencie. |
| |
* Easy Energy Saver wspiera procesory AMD AM2+ oraz AM3. |
|
 |
|
|
| |
AMD Future CPU Headroom
Obsluga najnowszych 6-scio rdzeniowych
procesorow AMD 45 nm
Phenom™II/ Athlon™II z socketem AM3. |
| |
Szeroka gama portow graficznych;
wsparcie dla HDMI, DVI, D-sub
Wsparcie dla Full HD 1080p Blu-ray oraz HDCP
Multi-display ports
. |
| |
Nowe zlacza USB 3.0
10x szybszy transfer danych (do 5 Gb/s) dzieki nowej
generacji zlaczy NEC SuperSpeed USB 3.0. |
| |
4+1 fazy zasilajace w obszarze CPU VRM
4+1 fazy zasilajace w obszarze CPU
VRM zapewniaja
stabilne zasilanie
140W procesorow. |
| |
Dwa zlacza graficzne PCIe 2.0
Dwa zlacza graficzne PCIe 2.0 ze wsparciem dla technologii
ATI CrossFireX™ (x8, x8) lub ATI Hybrid CrossFireX umozliwiaja
dodatkowe zwiekszenie wydajnosci graficznej systemu. |
|
| |
Precision OV
Precyzyjny kontroler regulacji napiecia procesora,
finer
pamieci oraz chipsetu (Preci-
sion OV) ulatwia podniesienie
wyjsciowych parametrow plyty. |
|
| |
Obsluga dwukanalowych pamieci
Obsluga dwukanalowych
pamieci DDR3
1866+(OC)/
1333 /1066 MHz. |
|
| |
Opatentowana technologia GIGABYTE DualBIOS™
Dwie fizyczne ko BIOS'u
stanowia podwojne zabezpieczenie
przed uszkodzeniami BIOS'u providing double protection |
|
| |
Nowe zlacza SATA 3 (6 Gb/s)
6 superszybkich portow SATA 3 z
obsluga macierzy RAID 0, 1, 5, 10 |
|
| |
Chipset AMD 890GX
Zintegrowany uklad graficzny ATI Radeon HD 4290 (DirectX 10.1) oraz 128M
dodatkowej pamieci
Sideport DDR3. |
|
|
 |
|
|
 |
 |
|
|
|
