Każda pojedyncza faza zasilająca na płycie głównej składa się z 3 elementów: 1 cewki, 1 kondensatora i 1 tranzystora MOSFET. GIGABYTE jest pierwszym producentem płyt głównych, który zastosował w tych układach wyłącznie najwyższej jakości komponenty, mając na uwadze fakt, że są one rozmieszczone w krytycznym obszarze często narażonym na działanie wysokich temperatur. Zastosowanie kondensatorów aluminiowo-polimerowych, tranzystorów MOSFET o niskim współczynniku RDS (on), cewek z rdzeniem ferrytowym oraz podwójnej ilości miedzi wewnątrz PCB charakteryzuje wiodącą technologię GIGABYTE - Ultra Durable™ 3. Zapewnia ona platformie większą trwałość, lepszą wydajność energetyczną i niższe temperatury pracy. Każda z tych zalet będzie miała duże znaczenie w przypadku tak zaawansowanej płyty jaką jest GIGABYTE GA-X58A-UD9.