Strona główna
Wstęp
Funkcje
  
 
Auto Unlock
Turbo 3D
Ultra Durable™ 3
  
Niższa
temperatura
Dobre
możliwości OC
Wydajność energetyczna
2x niższa
impedancja
Niższe EMI
Ochrona
przed ESD
           
 
Charakterystyczną cechą płyt głównych GIGABYTE z technologią Ultra Durable™ 3 jest podwójna ilość miedzi w wewnętrznych warstwach PCB zapewniająca niższe temperatury pracy oraz lepszą wydajność energetyczną platformy. Dodatkowymi zaletami tej technologii są również japońskie kondensatory aluminiowo-polimerowe o podwyższonej trwałości, cewki z rdzeniem ferrytowym oraz tranzystory MOSFET o niskim współczynniku RDS(on).




 
Cewka z rdzeniem ferrytowym
MOSFET z niskim RDS(on) DS(on)
Warstwa sygnałowa
Podwójna
warstwa miedzi
Rdzeń
Podwójna
warstwa miedzi
Warstwa sygnałowa
Rdzeń
Warstwa sygnałowa
Podwójna
warstwa miedzi
Rdzeń
Podwójna
warstwa miedzi
Warstwa sygnałowa




Kondensator aluminiowo-polimerowy
 
  Podwójna warstwa miedzi


  Copper PCB Tradycyjny
projekt
     
  Przekrój płyty głównej w powiększeniu

PCB (płytka drukowana)
30.48 cm x 30.48 cm PCB - 56.7 g (2 oz)
Warstwa miedzi        Grubość
Podwójna
Pojedyncza
 

Podziel się informacjami poprzez Facebook oraz Twitter:      
Wszystkie prawa zastrzeżone. Cała zawartość tej strony, w tym teksty, grafika, loga, ikony przycisków, obrazy, pliki audio, materiały do pobrania,
kompilacje danych oraz oprogramowanie, stanowi wyłączną własność firmy GIGABYTE TECHNOLOGY CO.,LTD