Podwojenie ilości miedzi obniża impedancję na płytce PCB o 50%. Impedancja jest miernikiem wskazującym stopień utrudnienia w przepływie prądu w obwodzie. Im mniejsze są utrudnienia w przepływie prądu, tym mniejsze są straty energii. W przypadku płyt głównych GIGABYTE Ultra Durable 3 oznacza to 50% spadek strat energii na płytce PCB, co skutkuje także znacznym ograniczeniem wydzielania ciepła. Podwójne miedziane warstwy zapewniają również lepszą jakość sygnału, co wpływa korzystnie na stabilność systemu i daje większe możliwości overclockingu.

Im niższa, tym lepie

Lower

Dzięki podwojeniu ilości miedzi poprawiono efektywność poprzez zredukowanie impedancji o 50%, co wpłynęło na lepszy przepływ elektronów i większą przepustowość w obwodzie.

Oferując pełne wsparcie dla pamięci DDR3 1800 MHz / DDR2 do 1333 MHz, seria płyt głównych GIGABYTE Ultra Durable 3 pozwala użytkownikom osiągnąć wyższą częstotliwość pracy pamięci przy niższym napięciu, a w konsekwencji na uzyskanie większej wydajności przy mniejszym zużyciu energii.

Zaawansowany projekt płytki PCB zapewnia niski współczynnik EMI. Dzięki technologii Ultra Durable 3 Classic oferującej podwójną ilość miedzi w warstwach masowych, poprawiono jakość sygnału oraz obniżono emisję EMI, co zapewniło wyjątkową stabilność pracy.

* Interferencja elektromagnetyczna (EMI) powoduje zakłócenia, które mogą niekorzystnie wpływać na działanie urządzeń elektrycznych.

Podwojenie ilości miedzi w wewnętrznych warstwach płytki PCB skutkuje redukcją utrudnień w przepływie energii elektrycznej, zmniejszeniem jej strat oraz ograniczeniem wydzielania ciepła.

Podwójna ilość miedzi w wewnętrznych warstwach PCB pozwala zredukować wyładowania elektrostatyczne (ESD) aż o 10%. Pomaga to lepiej chronić komponenty na płycie głównej przed uszkodzeniami.