Rewolucyjna technologia Ultra Durable™ 3 charakteryzuje się unikalną strukturą płyty zawierającą podwójną ilość miedzi (aż 2 uncje ) w warstwie zasilania i warstwie masy. Zapewnia to znacznie niższe temperatury pracy systemu, poprawę efektywności energetycznej i zwiększenie stabilności podczas overclockingu.
Cewka z rdzeniem
ferrytowym
Japońskie kondensatory aluminiowo-polimerowe
Dwie warstwy miedzi w wewnętrznej warstwie
Niższe RDS(on) MOSFET
Warstwa sygnałowa
Warstwa zasilająca/masy
(2 oz) Rdzeń
Warstwa zasilająca/masy
(2 oz)
Warstwa sygnałowa Rdzeń
Warstwa sygnałowa
Warstwa masy
(2 oz) Rdzeń Warstwa masy
(2 oz) Warstwa sygnałowa
*Załączone obrazki służą jedynie porównaniu. Specyfikacje płyt głównych mogą się różnić w zależności od modelu.
Korzyści z zastosowania 2 warstw miedzi na płytce PCB
• Niższe niż w tradycyjnych
płytach temperatury pracy
• Większa trwałość
• Lepsza wydajność
energetyczna
• Bardzo dobre
wyniki
overclockingu
2X niższa impedancja
ImpedancjaΩIm niższa tym lepsza
Niższa
Dzięki podwojeniu ilości miedzi poprawiono efektywność poprzez zredukowanie impedancji o 50%, co wpłynęło na lepszy przepływ elektronów i większą przepustowość w obwodzie.
2 warstwa miedzi na płytce PCB
1 warstwa miedzi na płytcePCB
Elektrony
Elektrony
Dodatkowo, podwojenie ilości miedzi obniża impedancję na płytce PCB o 50%. Impedancja jest miernikiem wskazującym stopień utrudnienia w przepływie prądu w obwodzie. Im mniejsze są utrudnienia w przepływie prądu, tym mniejsze są straty energii. W przypadku płyt głównych GIGABYTE Ultra Durable 3 oznacza to 50% spadek strat energii na płytce PCB, co skutkuje także znacznym ograniczeniem wydzielania ciepła. 2 warstwy miedzi zapewniają również lepszą jakość sygnału, poprawia to stabilność systemu i daje większe możliwości overclockingu.
Wszystkie prawa zastrzeżone. Cała zawartość tej strony, w tym teksty, grafika, loga, ikony przycisków, obrazy, pliki audio, materiały do pobrania, kompilacje danych oraz oprogramowanie, stanowi wyłączną własność firmy GIGABYTE TECHNOLOGY CO.,LTD.